SOP-28 轉接板（6片裝）｜SOP封裝IC轉DIP腳距｜雙面鍍銅模組板｜嵌入式教學/電子實驗/原型開發適用
🔧 SOP-28 封裝轉 DIP 腳距：支援表面貼裝型 IC 焊接轉換，適用麵包板與洞洞板應用。
📏 雙面鍍銅電路設計：焊接穩定性佳，支援單面或雙面焊點操作，提升施工自由度。
🧠 模組化設計，標示清晰：雙排接孔、28-pin 分列標示，方便辨識與配線。
🎓 嵌入式教學與開發必備：適合教學單位、電子DIY創客與嵌入式開發者使用。
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商品編號:
PCB14A28Q6
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